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罗杰斯技术文章 | 高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性

写在前面 随着复杂性和密度的逐渐提高,射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板(PCBs)包含许多有源和无源部件,其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外,PCB的基板材料如介 ...查看更多

探索点胶工艺的深度

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层,那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法,但在像外太空这样的恶劣环境中,很可能会发生枝晶 ...查看更多

用于保护电子元件的高效树脂化学成分

易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例,介绍了不同类型的电路和元件封装树脂,提供了一些关于其特性和应用的背景资料:树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装,根据其 ...查看更多

罗杰斯:高频材料热点问题,你关心的都在这儿(第一期)

在近期与客户的沟通交流中,我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题,为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工,现为大家推送第一期「应用设计」相关的精选问答。    ...查看更多

罗杰斯:高频材料热点问题,你关心的都在这儿(第一期)

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表面涂层:ENIG和ENIPIG

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。   表 ...查看更多

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